휴대폰 부품에 파이버 레이저 용접 기계 적용!

…의 현장에서fiber laser 용접 기계제조, 통파 레이저는 레이저 가공 기술의 10년 이상의 축적과 발전에 의지하고 전환과 업그레이드의 주요 요구를 깊이 파악하며 사용자가 친환경적이고 효율적인 방법으로 에너지 소모를 줄이고, 기술과 제품을 개선하고 지능화하도록 돕는다.품질 향상, 효율 향상, 환경에 미치는 악영향 감소 등.

파이버 레이저 용접은 열 영향대가 작고 변형이 작으며 속도가 빠르고 용접이 아름답고 부드러우며 휴대폰의 다양한 부품을 용접하는 데 적합합니다.휴대폰의 어떤 부분에 레이저 용접이 필요합니까?

휴대폰 내부에 금속 부품을 적용한 것

휴대전화의 내부 구조에는 많은 금속 부품이 있는데, 모두 연결해야 한다.일반적인 휴대폰 부품 용접에는 저항기 및 축전기 레이저 용접, 휴대폰 카메라 모듈 레이저 용접, 휴대폰 RF 안테나 레이저 용접 등이 있다.파이버 레이저 용접 기계는 휴대폰 부품 용접 중 부품을 만질 필요가 없어 공구와 공작물 표면 간의 접촉으로 인한 공작물의 표면 손상을 피할 수 있으며 가공 정확도가 더 높습니다.휴대폰의 금속 부품 용접이 잘 되어 있다.

휴대폰의 중간 프레임, 외부 프레임 및 파편에 적용

휴대폰 파편은 4G와 5G를 연결하는 허브와 같아 알루미늄 합금 중간 프레임을 휴대폰 중간판의 일부 다른 재료 구조 부품과 연결한다.금속 파편을 레이저 용접으로 전도성 위치에 용접하여 산화 방지 및 부식 방지 효과가 있습니다.파편으로 금도금 알루미늄, 구리도금 강철, 금도금 강철 등을 포함한 재료도 파이버 레이저로 휴대폰에 용접할 수 있다.

휴대폰 칩 및 PCB 보드의 응용

휴대전화 칩은 보통 휴대전화 통신 기능에 쓰이는 칩을 말한다.PCB 보드는 전자 부품의 지원 및 전자 부품의 전기 연결 제공자입니다.

휴대폰 USB 데이터 케이블 전원 어댑터 적용

USB 데이터 케이블과 전원 어댑터는 우리 생활에서 없어서는 안 될 존재입니다.현재 국내의 많은 전자 데이터 케이블 제조업체들은 파이버 레이저 용접 기술을 생산 및 용접에 사용하고 있다.

경량 휴대폰의 개발 추세를 보면 과거의 납땜은 더 이상 휴대폰 내부의 작은 부품에 적합하지 않다.파이버 레이저 용접 기계는 개발 이래 사회 각계에 지속적으로 침투해 왔습니다.용접 효율과 품질이 우수한 레이저 용접은 효율성이 높고 서비스 수명이 길며 자동화 생산을 쉽게 달성할 수 있습니다.많은 제조사들이 그것을 선택했다.