레이저 커팅 두꺼운 판재 가공에서 종종 발생하는 문제는 무엇인가?

첨단 소재 절단 방법으로서 광가공은 판금 생산업체들에 의해 점점 더 받아들여지고 있습니다.컴퓨터 제어기술과 광학기술의 지속적인 발전으로 피플's의 처리 능력에 대한 기대는 점점 더 높아지고 있다.이러한 기대는 절단 할 수 있을 뿐만 아니라 잘 그리고 빠르게 절단 할 수 있습니다.

현재 고출력 레이저 절단기의 수요는 증가하고 있으며, 주로 두꺼운 판을 절단하는 수요가 증가하는 것에 집중되어 있다.그러나 두꺼운 판 절단은 절단 속도와 절단 단면 면에서 모두 레이저 절단기에 대한 요구 사항이 높으며, 이는 레이저 절단기 제조업체의 기술에 대한 시험이다.두꺼운 판을 절단할 때 어떤 문제가 발생할까?SAN Laser 가 설명해 드릴 것입니다.

1. 두꺼운 판 천공 문제

레이저 천공은 절단 전 첫 번째 단계입니다.판이 두꺼울수록 천공시간이 길어지고 천공시간의 비중이 커진다.따라서 절단 효율을 높이기 위해 많은 레이저 제조업체에서 빠른 천공을 얻기 위해 천공 시간의 개선을 하게 되지만 작동 중에 터진 구멍이 생기게 된다.그 이유는 고출력 절단기의 사용이 빠르기 때문이다.반대로 저전력 펄스 천공을 사용할 경우 절삭 시간이 길어지고 전력 절감, 단가가 높아진다.

2. Cutting section 품질 문제

두꺼운 판의 레이저 커팅은 얇은 판보다 훨씬 어렵고, 얇은 판의 커팅 질감보다 단면의 미학이 더 분명합니다.따라서 중간 크기 및 두꺼운 판을 가공할 때 종종 마주치는 절단 부분은 완제품의 품질이 의심될 뿐만 아니라, 과연소 및 심하게 들러붙는 슬래그를 동반하여 레이저 절단기의 가공 가치가 완전히 반영되지 못한다.

3. Whole plate 일괄 처리 안정성 문제

금속판의 전판 가공시, 가공 기계의 상태가 양호한 경우에도 국부적인 부분에서 임의의 가공 문제가 발생하는 경우가 있습니다.로컬 프로세싱 문제를 처리하는 것은 전체 프로세싱의 진행에도 영향을 미치게 됩니다.

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