레이저 조판 및 레이저 마킹기 정보!

레이저 조판 및 레이저 마킹기는 고출력의 레이저를 사용하여 텍스트, 이미지, 패턴, 점진 등으로 재질을 표시하거나 필기합니다.일부 제품은 전도성 또는 비전도성 금속, 플라스틱, 유리, 세라믹 또는 복합 재료를 표시하는 데 사용됩니다.다른 것들은 집적회로 (IC) 칩, 인쇄회로기판 (PCB), 다이 또는 반도체 웨이퍼를 표시하기 위해 설계되었다.의료, 군사 및 항공 우주 분야에 사용되는 레이저 조판 및 레이저 마킹기도 사용할 수 있습니다.Laser scribing은 새겨진 선의 폭이 특정 허용 오차로 설정되는 고해상도 마킹 프로세스입니다.각 선은 레이저 에너지 펄스에 의해 생성되는 일련의 작고 긴밀한 간격을 가진 구멍으로 구성됩니다.레이저 스크리빙은 반도체, 도자기, 유리, 목재 및 기타 재료 표면에 다양한 글꼴의 선과 문자를 제작하는 데 사용됩니다.또 다른 레이저 마킹 공정인 레이저 조판은 중합체 및 특수 금속 합금과 함께 사용됩니다.

대부분의 레이저 새기기 및 레이저 마킹기는 이산화탄소 (CO2) 레이저를 사용합니다;네오디뮴 도핑, 이트륨 알루미늄 가넷 (Nd:YAG) 레이저;아니면 다이오드 레이저.이산화탄소 (CO2) 레이저는 CO2분자의 진동 및 회전 상태 사이의 에너지 상태 전환을 사용하여 긴 적외선 (IR) 파장의 빛을 방출합니다.CO2 레이저는 연속적이고 매우 높은 수준의 전력을 유지할 수 있어 다양한 레이저 스크리빙 및 핫 브랜딩 응용 분야에 적합합니다.Nd:YAG 레이저는 펄스 또는 연속 모드로 작동 할 수 있으며 1~5 kW 범위의 전력 수준에서 강철 및 초합금을 표시하는 데 사용됩니다.다이오드 레이저 또는 레이저 다이오드로 레이저 조판 및 레이저 마킹기는 갈륨 비소 또는 기타 이국적인 반도체의 작은 칩을 사용하여 매우 작은 패키지에서 일관성 있는 빛을 생성합니다.

레이저 조판 및 레이저 마킹기의 성능 사양으로는 파장, 빔 크기, 빔 다이버전스, 평균 전력, 작동 전류 범위, 작동 온도 범위가 있습니다.빔 크기는 레이저를 나가는 동안 빔의 가장 큰 크기입니다.빔 다이버전스는 레이저로부터의 거리에 대한 함수로 빔 직경의 변화입니다.펄스 레이저 조판 및 레이저 마킹기의 경우 펄스 에너지, 펄스 길이 및 repletion rate를 포함한 사양입니다.펄스 길이는 거리가 아닌 시간의 측정값입니다.반복 속도는 초당 펄스 수입니다.x 축 이동, y 축 이동, z 축 이동 역시 레이저 마킹 장비를 선택할 때 고려해야 할 파라미터다.

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